焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定方位，当焊膏被加热到必定温度时，跟着溶剂和部分添加剂的蒸发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却构成永久衔接的焊点。