焊膏的组成

焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成、混合搅拌均匀而构成的一种膏状混合物。其间合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占10%～15%。

合金焊料粉末

合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作，经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形，球形适于印制。

常用的合金焊料粉末有铅和无铅两大类。有铅的焊料粉末有锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)等，其间最常用的合金成分为63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；无铅的焊料粉末有锡一银(Sn-Ag)、锡-银-铜(Sn-Ag-cu)等，其间最常用的合金成分为96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；跟着环保要求的进步，无铅焊料粉末越来越被广泛使用。

助焊剂

在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通用助焊剂基本相同。为了改进印制效果和触变性，有时还需参加触变剂和溶剂。经过助焊剂中活性剂的作用，能清除被焊资料外表以及合金粉末自身的氧化膜，使焊料敏捷分散并附着在被焊金属外表。助焊剂的组成对焊膏的扩展性、潮湿性、陷落、粘度变化、清洗性质、焊珠飞溅及贮存寿命均有较大影响。