焊膏的种类

焊锡通常定义为液化温度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金耐高温、铅含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。

(1)按焊料中是否含铅分类

可分为有铅焊料和无铅焊料，跟着各国对环境保护的日益注重，各国正在推行无铅焊料。

(2)按合金焊料粉的熔点分类

最常用的焊膏熔点为178～221℃，跟着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔点可进步至250℃以上，也可降为150℃以下，可根据焊接所需温度的不同，挑选不同熔点的焊膏。

(3)按焊剂的活性分类

参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级，根据PCB和元器件的状况及清洗工艺要求进行挑选。

(4)按焊膏的粘度分类

粘度的改变规模很大，通常为100～600Pa·s，并可达1000Pa·s以上。根据施膏工艺手法的不同进行挑选。

(5)按清洗方法分类

按清洗方法分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方法。从保护环境的角度考虑，水清洗、半水清洗和免清洗是发展方向。