焊膏的挑选

焊剂活性挑选

焊剂是焊膏载体的主要成分之一。焊膏可以利用3种不同类型的焊剂，即R焊剂(树脂焊剂)，RMA焊剂(适度活化的树脂焊剂)和RA焊剂(彻底活化的树脂焊剂)。适度活化的树脂焊剂和彻底活化的树脂焊剂中的活化剂可去除金属外表的氧化物和其他外表的污物，促进熔化焊料滋润到外表贴装的焊盘和元器件端接头或引脚上。根据外表安装印制电路板的外表清洁度及元器件的保新度挑选，一般可选中等活性，必要时可选高活性或无活性级，超活性级。

粘度挑选

焊膏粘度根据涂敷法来挑选，且焊膏的粘度依赖于运用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。关于丝网印刷，一般挑选的粘度是100～300Pa；关于漏板印刷，应该挑选有高的粘度，其范围为200～600Pa；对运用打针式进行分配的，其粘度应为100～200Pa。

金属含量挑选

焊膏中金属的含量决议焊缝的巨细。焊缝随着金属百分比的增加而增大，可是随着给定粘度的金属含量的增加，焊料的金属含量稍加改动，就会对焊点质量发生很大影响。例如，关于相同的焊膏厚度，金属含量改动10%就会使焊点由过量变得不足。一般地，用于外表安装组件的焊膏应选88%～90%的金属含量。

焊料粒度挑选

焊料颗粒的形状决议了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球状粉末优于椭圆状粉末，球面越小，氧化能力越低。