焊膏贮存与运用

（1）贮存

①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、类型等，并进行检验，必要时依据供货商提供的检测报告依照规范进行测验验证。

②每批焊膏应分开存放，领用时选用先进先出准则。

③焊膏应密封保存在5～10℃的环境中。温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性；温度过低(低于0℃)，焊剂中的松香会发生结晶现象，使焊膏性状恶化。

（2）取用

①一般应陔在运用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出，待焊膏到达室温后，才能打开焊膏容器的盖子。假如在低温下打开，简单吸收水汽，再流焊时简单发生锡珠。注意不能运用热风器、空调等加速焊膏升温。

②焊膏开封后，调查锡膏，假如外表变硬或有助焊剂分出，有必要进行特殊处理，否则不能运用；假如焊锡膏的外表无缺，则要用拌和机或手工缓慢拌和均匀以后再运用。假如焊锡膏的黏度大而不能顺畅通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该恰当参加稀释剂，充分拌和稀释以后再用。

③取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。

(3)焊膏的涂布

涂布焊膏的办法主要有三种：打针滴涂、丝网印刷和漏版印刷。打针滴涂是选用专门的分配器或手工来进行的，选用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷选用尼龙或不锈钢丝状资料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适用于拼装密度不高的中小批量生产。最常用的是漏版印刷，选用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。这里介绍选用漏版印刷时焊膏的运用办法。

①依据印制板的幅面及焊点的多少，决议第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200～300g的锡膏条(保证锡膏条的翻滚性)，印刷一段时问后再恰当参加一点。

②焊膏印刷时间的温度为25±3℃，相对湿度60%为宜。温度过高，焊膏简单吸收水汽，在再流焊时发生锡珠。

③焊膏置于漏版上超越30min未运用时，应先用丝印机的拌和功用拌和后再运用。

④把焊膏涂敷到印制板上的关键是要保证焊膏能精确地涂敷到元器件的焊盘上。如涂敷不精确，有必要擦洗掉焊膏再从头涂敷(擦洗免清洗焊膏不得运用酒精)。

（4）回收

若中间间隔时间较长，应将焊膏从头放回罐中并盖紧瓶盖，直到被再次运用。焊膏开封后，准则上应在当天内用完。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

（5）其他

印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，超越时间应把焊膏清洗后从头印刷。完结贴装的电路板尽量在4 h内完结再流焊。再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完结清洗，避免焊锡膏的残留物对电路发生腐蚀。