焊膏开展意向

因为Sn-Pb焊料使用方便，可靠性高，已被广泛应用。可是跟着电子产品向轻、薄、小的方向开展，焊接技术也将更加复杂化和精细化。新品种的焊膏也不断被开发。国外有关焊膏的开展意向：

1.焊料粉的微细化早期焊膏的焊粒不定型，跟着QFP器材的出现，焊粉形状为球形，后来又从球形向粉末的微粒子进化，人们正设法开发粒度在20μm以下的焊膏。

2.抗疲劳性焊膏

传统添加抗疲劳的办法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力，延长焊接的寿命。可是跟着产品的高密度化和高性能化，用过去的办法己难于到达意图，因而焊膏自身也要求耐疲劳性。国外在一般的63Sn一37Pb中添加稀有元素来到达此意图，它可以和以往的焊锡一样使用，而耐疲劳陛却成倍添加。

3.无铅焊膏

跟着物质生活水平的提高，人们的环保认识日益增强。在焊猜中铅的毒性最杰出，有人提出加以约束。尽管焊锡中的铅使用量与其他场合的铅使用量比较，毒性较小，但也是约束使用的对象。国外正加紧开发无铅焊膏，例如日本KOKI公司开发的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近于63Sn-Pb37的焊膏。其中，Sn-Ag-Cu无铅焊膏的熔化温度为217℃，再流焊温度为240℃，其特点为无毒和耐热疲劳性好；Sn-Ag-Bi-Cu无铅焊膏的熔化温度为189～214℃，再流焊温度为230℃，其性能与63Sn-Pb37类似。