焊锡膏布景

在20世纪70年代的外表贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将外表贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间构成焊点而实现冶金衔接的技术。

焊锡膏是伴跟着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有必定的粘性，可将电子元器件初粘在既定方位，在焊接温度下，跟着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起构成永久衔接。