焊锡膏成份作用

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX &SOLDER POWDER）

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，一起具有下降锡、铅表面张力的成效；

B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调理焊锡膏的粘度以及印刷功能，起到在印刷中避免出现拖尾、粘连等现象的作用；

C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，并且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调理均匀的作用，对焊锡膏的寿命有必定的影响；

（二）、焊料粉：

焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般份额为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。归纳来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：

A、锡粉的颗粒形态对锡膏的作业功能有很大的影响：

A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小散布均匀，这儿要谈到锡粉颗粒度散布份额的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏出产厂商，我们经常用散布份额来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，一般要求35μm左右的颗粒分度份额为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规矩；依据“中华人民共和国电子行业规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但答应长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的作业中，一般要求为锡粉颗粒长、短轴的份额一般在1.2以下。

A-3、假如以上A-1及A-2的要求项不能到达上述基本的要求，在焊锡膏的运用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的作用。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的份额也不尽相同，挑选锡膏时，应依据所出产产品、出产工艺、焊接元器材的精细程度以及对焊接作用的要求等方面，去挑选不同的锡膏；

B-1、依据“中华人民共和国电子行业规范《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值误差不大于±1%”；一般在实际的运用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的份额大致为90：10；

B-2、一般的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；

B-3、当运用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；

B-4、回流焊要求器材管脚焊接结实、焊点饱满、润滑并在器材（阻容器材）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有必定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的试验，现摘抄其最终试验成果如下表供参考：(表暂缺）

从上表看出，随着金属含量削减，回流焊后焊料的厚度削减，为了满意对焊点的焊锡量的要求，一般选用85%~92%含量的焊膏。

C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在出产或保管过程中应该注意的一个问题；假如不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

什么是焊料

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处构成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品安装中，俗称为焊锡。

常用焊料具备的条件:

1)焊料的熔点要低于被焊工件。

2)易于与被焊物连成一体，要具有必定的抗压才能。

3)要有较好的导电功能。

4)要有较快的结晶速度。

常用焊料的品种

依据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；依据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般运用锡铅合金焊料。

1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。

锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精细焊接。特别焊接工艺以及喷涂、电镀等。通过特别工艺调质精粹处理而出产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化功能,浮渣比一般焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、亮光等特色.

锡铅焊料条

锡铅焊料规范:GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

2)共晶焊锡——是指到达共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际使用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中功能最好的一种。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不通过塑性阶段。

常用焊料的形状：

焊料在运用经常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

1)丝状焊料——一般称为焊锡丝，中心包着松香，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊经常用。松脂芯焊丝的外径一般有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。

2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。

3)带状焊料——常用于主动安装的出产线上，用主动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以进步出产功率。

4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在主动贴片工艺上已经很多运用。