焊锡膏运用事项

拌和

1）手工拌和：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再翻开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以拌和刀将锡膏彻底拌和。假如封盖决裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

2）用主动拌和机：假如锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用主动拌和机。运用主动拌和，并不会影响锡膏的特性。经过一段拌和的时刻后，锡膏会渐渐回温。假如拌和时刻过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，形成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。因为不同的机器，室温及其它条件的改变，会形成需要不同的拌和时刻，因此在进行之前，请预备满足的测验。

印刷条件

刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷压力 10-200 KPa

装置时刻

在施印锡膏后六小时内，完成零件装置工作，假如搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。

注意事项

1） 个人之生理反应、改变不同。为求慎重，在操作时，应尽量防止吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时防止皮肤及粘膜组织接触太长时刻。

2）锡膏中含有机溶剂。

3）假如锡膏沾上皮肤，用酒精擦洗干净后，以清水彻底冲刷。