无铅焊膏相比于焊丝无铅焊膏在应用方面更加简便易用于操作，并且环保，但不利于大型材料的焊接问题。

无铅焊膏成分构成同锡铅焊膏类似，但要注意的是，无铅焊膏（Sn-Ag-Cu)的密度（7.4）比Sn-Pb锡膏（8.4）小，印刷时会产生堵孔现象，此外无铅焊膏寄存期短，锡膏黏度会渐渐增高。引起锡膏黏度增高的原因许多，除了无铅焊膏密度较轻外，还有一个更重要的原因是，从化学的角度来讲，锡膏是一种化学物质，锡粉又是以超细微粒涣散在焊剂中，因而锡粉会和焊剂密切结合而产生缓慢反响，无铅焊膏中锡含量相对要高，这些反响会造成锡膏黏度逐渐增高，使其性能变坏，所以一般主张锡膏要放在低温（0～10^C)下寄存，使用时不要超越寄存期。