各年代无铅规范参照

    1991和1993年：美国参议院提出“ReidBill”，要求将电子焊猜中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界激烈对立而夭亡；

    1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等安排相继展开无铅焊料的专题研讨，耗资超过2000万美元，现在仍在持续；

    1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

    1998年10月：第一款批量出产的无铅电子产品问世，PanasonicMiniDiscMJ30；

    2000年1月：NEMI向工业界推荐规范化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊；

    2000年6月：美国IPCLead-FreeRoadmap第4版宣布，主张美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年完成全面无铅化；

    2000年8月：日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版宣布，主张日本企业界于2003年完成规范化无铅电子拼装；

    2002年1月：欧盟Lead-FreeRoadmap1.0版宣布，依据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；

    2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议安排，正式同意WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品有必要为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）

    2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品出产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。