烙铁头特色

    I型(顶级幼细)

    特色：烙铁头顶级细微。

    运用规模：合适精密之焊接，或焊接空间狭小之状况，也能够批改焊接芯片时产生之锡桥。

    B型/LB型（圆锥形）

    特色：B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵敏操作。

    运用规模：合适一般焊接，无论巨细之焊点，也可运用B型烙铁头。

    D型/LD型（一字批咀形）

    特色：用批咀部份进行焊接。

    运用规模：合适需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

    C型/CF型（斜切圆柱形）

    特色：用烙铁头前端斜面部分进行焊接，合适需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只要斜面部分有镀锡层，焊接时只要斜面部分才干沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而挑选。

    0.5C,1C/CF,1.5CF等烙铁头十分精密，适用于焊接细微元件，或批改表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。假如焊接只需少数焊锡的话，运用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较合适;

    2C/2CF,3C/3CF型烙铁头，合适焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也能够运用;

    4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。

    K型(刀口形)

    特色：运用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。

    运用规模：适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP，电源,接地部分元件，批改锡桥，连接器等焊接。

    H型

    特色：镀锡层在烙铁头的底部。

    运用规模：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP