昨天(10月18日)，我国(苏州)集成电路产才交融发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔举行。本届大会以“产才交融，创芯未来”为主题。现场，《集成电路工业人才岗位才能要求》发布，工信部人才交流中心和苏州工业园区管委会签署战略协作协议，“SIP集成电路工业园”生态协作方案启动，一批重大项目签约落户，苏州工业园区集成电路工业人才方针发布。

 

　　由工信部人才交流中心牵头制定的《集成电路工业人才岗位才能要求》现场发布。该规范面向集成电路设计、制造、封装、测验4个首要方向，包含数字后端、工艺集成、封装研制、晶圆测验等31个详细岗位，从专业知识、技能技能、工程实践、综合才能四大维度，提出集成电路不同岗位方向的详细才能要求。该规范的发布实施，将辅导集成电路工业相关单位展开人才培养、点评、招聘、引入等作业，也为一般高等院校及职业院校人才培养、课程设置等方面供给参阅。

 

　　活动中，工信部人才交流中心与园区管委会签署战略协作协议。双方将环绕工业资源导入、工业人才对接、工业交融赋能等方面展开协作，为园区集成电路工业“以产聚才、以才兴产”供给更有力的支撑。

 

　　现场，“SIP集成电路工业园”被授予“苏州市数字经济特色工业园”荣誉。“SIP集成电路工业园”生态协作方案启动，第一批成员包含国家集成电路创新中心、我国科学院纳米所等单位，供给服务内容涉及共性技能研制、加工测验平台、专业检测服务等领域。

 

　　随后，学术和工业界专家进行主题陈述，两场圆桌论坛同步举办。金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛等活动也将举行。