项目位于江苏省苏州昆山市经济技术开发区耀宁路八号,建成后,年产高密度互连积层板90万平方米,由顶伦电子(昆山)有限公司负责建设。
项目总投资9400万美元。
投资者简介:顶伦电子(昆山)有限公司录属于台湾顶伦企业集团,电子电路排名前50大制造企业。公司于1997年在昆山注册4000万美金投资建厂,2000年正式投产,主要生产产品为双面及多面印刷线路板、BGA、MCM、FLIPCHIP及IC封装等新型电子元件。
建设单位:顶伦电子(昆山)有限公司
邮政地址:江苏省苏州昆山市经济技术开发区耀宁路八号
邮 编:215300
联 系 人:刘克振
电 话:0512-57908888
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年产90万平方米高密度互连积层板扩建项目
2009-01-06 来源:中国起重机械网 人气: 5043
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