021年度湖南省十大技能攻关项目中的“第三代半导体中心配备国产化关键技能攻关”“8英寸集成电路成套配备”2个项目，均在昨日顺畅通过归纳验收。

 

　　“第三代半导体中心配备国产化关键技能攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所承当。项目突破了6英寸SiC(碳化硅)外延成长设备和高温高能离子注入机的工艺性能、产能、稳定性、可靠性提升等关键技能，实现了6英寸SiC外延成长设备、SiC高温高能离子注入机国产化与工程化，设备满足规模化量产工艺要求，并具备产业化应用能力。据悉，研发设备已成功在国内第三代半导体头部用户上线应用。

 

　　“8英寸集成电路成套配备”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所和湖南楚微半导体科技有限公司一起承当。项目通过国产配备、工艺和产品协同创新，突破了立式炉管、硅外延设备等关键技能攻关，完成了工艺验证，并实现了产业化生产。项目已完成43台(套)国产中心工艺配备上线验证，整线工艺配备国产化率达95%，现在生产线已达到2万片/月生产能力，芯片良品率达98%。