当前，芯片产业在国内的发展，总离不开一个关键词——“卡脖子”。近日，记者走访多家江苏芯片公司，发现了一些可喜的变化。在芯片设计等领域，已经有江苏企业在更细分的赛道实现了“弯道超车”，它们推出的产品不仅领先业内，也更适合在国内“落地”。而针对大型工业软件主要依靠进口的不利局面，一些江苏企业已经和国内同行联手，共同助力国产软件的不断完善，从而使整个产业链的发展形成合力。“星星之火、可以燎原”，在芯片的国产替代成为刚需的当下，一场产业突围战正在全面展开。

 

    奔跑！创新者的唯一选择

 

    来到位于独墅湖科教创新区内苏州国际科技园的纳芯微电子，这家成立于2013年的年轻公司，已经成长为国内领先的信号链芯片及解决方案提供商，并且致力于成为传感器、功率驱动以及接口类芯片的行业领导者。

 

    在11月初的一次全国性评选中，公司研发的“高精度双引脚数字脉冲输出温度传感器”，凭其卓越的产品性能及优异的市场表现，斩获“2020年度最佳国产传感器芯片产品奖”。“通过创新设计，该产品具有引脚少、精度高、线性度好、外围电路简单等优势，是传统NTC在常温段的理想替代方案，重点应用在白色家电、工业物联网、智能穿戴等诸多领域。”纳芯微电子CEO王升杨告诉记者，该产品不仅在国内属于“首发”，在全球范围内也极具创新性。

 

    行业的领先地位，源自背负高强度研发的不断奔跑。据王升杨介绍，自创立以来，纳芯微电子的研发占比始终高于20%，公司也因此推出了多款重磅产品。以5G网络为例，由于高频化所带来的覆盖区域变小将导致5G时代全球站点数量倍增，站点能耗翻倍，电源功率密度提升成为5G电源的迫切需求。为此，纳芯微电子推出了“应对国产化需求的5G电源用隔离IC一站式解决方案”，以“更小尺寸、更高性能、更可靠”的特点，解决了行业发展“痛点”。

 

    同样是国内领先的网络通信核心芯片及解决方案的创新企业，苏州雄立科技一举包揽2020年国家重大集成电路芯片研制项目中的全部网络芯片研制项目，中标金额超3亿元。“雄立科技在网络芯片设计这一赛道上奔跑了12年，目前，公司的最高端产品已经开启了14纳米的研发设计。”雄立科技创始人熊冰告诉记者，公司自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了同类芯片被美国垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的企业。目前，“ISE”产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机等网络安全设备中。

 

    星空，留给“深情”的人

 

    “芯片的国产替代成为刚需，但‘仰望星空’仍需‘脚踏实地’。”国产芯片行业分析师王能告诉记者，中国芯片产业处于高速成长阶段，近10年年均复合增长率超过20%，为愿意深耕行业、埋头苦干的公司提供了土壤。

 

    9月21日，来自江苏的芯片企业思瑞浦在科创板上市，成功登陆资本市场的背后，是公司在模拟电路芯片设计行业的“一往情深”。据思瑞浦产品经理高波介绍，公司以信号链产品为主，逐步向电源管理芯片拓展，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖通讯、工业控制、监控、医疗健康等众多领域。目前，公司的产品体系和类别还在不断丰富。

 

    与此相匹配，思瑞浦发布的今年三季报显示，公司前三季度合计收入4.55亿元，同比增长145.17%；实现归母净利润1.63亿元，同比增长285.22%。“思瑞浦在信号链领域具有较深积累，在放大器与比较器领域有较为稳固的市场地位，在当前国产替代的潮流下，公司将享受行业增长与份额扩张的双重红利。”国元证券分析师贺茂飞认为。

 

    MEMS（微机电系统）是很多江苏芯片企业深耕的领域，近期，2020年度MEMS创业大赛吸引了众多行业目光，来自江苏的中科融合则获得“最具投资价值奖”一等奖。

 

    之所以能够赢得市场人士认可，中科融合联合创始人、CTO刘欣认为，是因为“公司深耕3D视觉市场，更加贴近3D视觉厂商的高精度、安全性以及控制成本需求。”据刘欣介绍，目前已有的具备较高精度的基于DLP的3D相机技术价格昂贵，体积大；小尺寸的TOF，以及散斑结构光价格便宜，体积小，但精度低。而中科融合致力于依托具有完全自主知识产权的“3D高精度传感器芯片”和“3D智能处理器芯片”等核心技术，从底层芯片到3D智能算法融合一体，研发和销售新一代高精度、小型化、低成本的3D智能视觉模组。目前，中科融合已与多家国内知名厂商，在3D视觉方面有深入合作，模组国产替代表现出色，客户产品成本迅速下降。

 

    挖井，就要到水出为止

 

    虽然越来越多的国产芯片公司正在向行业顶峰发起挑战，但当前，我国芯片产品的自给率依然很低。数据显示，2019年，中国芯片进口额超过3000亿美元，预计到2022年芯片自给率也只能达到16.7%。

 

    “在芯片产业链的EDA（电子设计自动化）、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节上，我们只在芯片设计上勉强说得过去，在其它环节均处于弱势。”王能表示，以EDA为例，作为芯片设计的上游软件，我们受制于人，“芯片设计需要大型工业软件作为工具，一旦被限制，我们大量工程师面临‘打仗没有武器’的逆境。”

 

    记者则在采访中发现，一个较好的趋势是，随着产业链的自主可控成为共识，当前，很多芯片企业已经联合起来，共同帮助国产EDA企业的成长。“我们原本只用国外软件，因为它们的产品确实成熟，不过，我们已经开始有意识地去选择国内软件，虽然还有很多不够完善的地方，但是我们愿意共同发现问题，然后一起解决。”南京一家芯片公司负责人告诉记者，在有些环节，国产EDA软件已经实现了进口替代，只是在整个流程中，还有一定欠缺，相信在全行业的共同提升下，会有完全替代进口的一天。

 

    “面对巨大差距，需要全行业的努力，也需要全社会的付出。”王能提出，从地方政府的角度，更应为科学家的创业营造良好氛围。而江苏作为我国集成电路产业链最完整、产业集聚度最高、人才最集中的区域之一，应该成为这方面的标杆。

 

    实际上，王升杨在提及纳芯微电子的快速发展时，就对公司所在的苏州国际科技园所营造的营商环境非常认可，“我们很少需要找园区的管理者，因为园区已经把事情做到了前头。”熊冰则告诉记者，借助地方政府提供的宽容环境，雄立科技将继续“挖井”，“只要方向是对的，就一定能出水。”（陈澄）

 

    来源：新华日报