一句话要点:
CMP抛光资料是晶圆表面平整化的要害耗材，全球商场继续扩容+国产代替进程加快，上游资料厂商直接获益。广发证券内行业报告中提及了安集科技、鼎龙股份、江丰电子。
中心逻辑:
1、晶圆要害耗材，占本钱比重超80%
化学机械抛光(CMP)是经过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技能结合,实现晶圆表面的高度平整化。随着芯片制程迭代晋级，CMP抛光次数成倍数增加。根据杜邦数据，现在7nm以下逻辑芯片中CMP抛光过程约三十步，最先进芯片可达四十二步。抛光液和抛光垫是CMP抛光工艺的中心耗材，分别占抛光资料本钱比重的49%和33%。
2、商场继续扩容，近5年复合增速达10%
广发证券研报指出，我国具备承接第三次半导体产业搬运的三大条件，同时叠加晶圆厂大规划资本开支带来的旺盛需求以及芯片技能晋级，CMP资料商场继续扩容。根据SEMI数据，2014-2020年全球CMP抛光资料商场规划15.7亿-24.8亿美元，2020年国内CMP抛光资料商场规划约为32亿元，近五年复合增速维持在10%左右。
3、国产化加快，头部公司直接获益
长期以来抛光液商场被美国和日本企业所独占，卡博特、日本日立以及日本富士美
(CR3)算计占抛光液商场超越60%商场份额。随着近几年以中芯世界、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆企业继续扩建产能，.上游中心资料的国产化配套势火烧眉毛。广发证券表明现在上游中心资料国产化率遍及偏低，遭到近年来接二连三“断供”事情影响，芯片产业链供应安全意识上升至全所未有的高度，上游资料厂商迎来国产代替良机。
相关公司:
鼎龙股份:公司于19年底发动了抛光垫二期生产车间的建造，估计将于21年二季度末投入使用，一期和二期将算计拥有30万片/年的产能，同时三期工厂建造也已发动以应对继续增加的商场需求。随着CMP拋光垫实现放量，将打破海外长期独占。
安集科技:国产抛光液龙头，国产代替的确定性较强，未来随着长江存储及合肥长鑫等存储厂商产能大规划开释，公司将会继续获益。
江丰电子:公司靶材产品质量突出，已进入中芯世界、台积电等全球闻名厂商供应链，充分获益下游需求增加，同时携手卡博特切入抛光垫范畴。
风华高科:国内MLCC龙头厂商，新项目达产后,月产能将高达650亿颗以上，主力4天已净流入4.5个亿
中心逻辑:
1、引进战略出资者，促进开展转型晋级
公司深耕行业三十多年，是被动元件国内龙头。4月28日公司公告，拟经过揭露挂牌方法引进战略出资者，对全资子公司奈电科技进行增资扩股。引进战略出资者将加快奈电科技产品结构优化调整以及技改扩产投入，提高运营效益和管控效率，促进其开展转型晋级。天风证券表明看好全球格局变化下MLCC+片阻等国产化大机遇、21年行业顺周期成绩弹性以及国企管理继续改善背景下的出资机会。随扩产有序推动，公司成绩将逐步开释。
2、新项目加码MLCC，达产后月产能高达650亿颗
MLCC商场成长可期，申万宏源报告指出2024年全球商场规划将达48万亿只。2020年底，公司MLCC月产能约200亿颗，远低于龙头厂商村田的1500亿颗/月。吉祥工业园高端电容基地建造项目建成后于2024年达产时将实现高端MLCC新增月产能约450亿只(年规划约5400亿只)。项目建造期.为28个月，本次项目达产时公司MLCC月产能将达到650亿颗以上，大大缩小与日韩台龙头之间的距离，达产年估计新增经营收入49.03亿元，新增净利润12.91亿元。
3、加快扩产电阻器，达产后将奉献9一年收入
据我国电子元件行业协会数据，估计2024年全球固定电阻商场规划达285亿元。2020年底风华高科片式电阻月产能约为350亿颗，远低于全球第一大厂商国巨约1250亿颗的月产能。电阻器技改扩产项目将新增月产能约280亿只，达产时公司片式电阻月产能将达到630亿颗以上。项目建造期20个月，2023年达产估计新增年经营收入9.14亿元，新增净利润1.7亿元。
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芯片制造的关键材料，这家龙头公司有望打破海外垄断局面
2021-07-07 来源：中国起重机械网 人气: 4878
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