南华早报12月2日报道，为应对芯片荒，全球晶圆代工厂纷繁扩展产能。但专家警告，供需将在2023年再次平衡，随后或将产能过剩。
摩根大通亚太技能、媒体和电信研讨联席主管哈里哈兰(GokulHariharan)认为，至2023年芯片供应量将到达一定程度的平衡，甚至产能过剩。由于需求仍然强劲，预计2023年职业营收不会呈现大幅下滑，降幅将控制在2%左右。世界数据公司(IDC)研讨报告显示，更大规模的增产将于2022年末开端体现，预计2023年将出现产能过剩。台积电的亚利桑那州新建晶圆厂和三星的德克萨斯州晶圆厂，都将于2024年下半年开端投产。中芯世界在北京、深圳和上海的三家晶圆厂也将在3至5年内量产，将总产能进步至当时的两倍。
此外，分析师还表示，由于消费疲软，智能手机和新能源汽车这两个首要芯片终端用户的销售气势放缓，中国芯片供应链的紧张状况已经开端缓解。那么，当新晶圆厂上线时，产能或将超越需求。
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全球芯片产能或将在2023年后供大于求
2021-12-08 来源：中国起重机械网 人气: 1430
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