来自海内外工业、科创、协会、金融等范畴二百余位嘉宾经过线上线下参会的方法，共聚云端，聚集“芯片之城”，探讨深化协作可能性，共谋工业开展新局面。南京市人大常委会环境资源城乡建造委员会蔡龙主任也以视频连线的方法参加了会议。
会前，我国机电产品进出口商会专家委员会副主任委员、清华大学建造办理系教授王守清、我国PPP基金出资业务部区域总监高士程一行，到访宁信科创公司，中信建造副总经理钟宁向王守清教授一行介绍“芯片之城”科创基地项目相关状况，双方就PPP项目的项目融资、风险分管、项目运营及项目争议处理机制等相关议题进行深入探讨和沟通。
会议首先由南京江北新区工业技能研创园党工委书记、管办主任蒋华荣致辞，他详细介绍了江北新区“芯片之城”科创基地的基本状况，诚邀海内外一起参与“芯片之城”科创基地工业生态圈建造，助力全球第三代半导体工业的蓬勃开展。
随后，中信建造副总经理钟宁介绍了中信建造及“芯片之城”科创基地项目，表明中信建造将推进园区的低碳建造、运营和开展，等待与海内外优质企业一起构建低碳绿色的工业生态圈。
接着，伊藤忠商事株式会社信息金融公司信息通讯部门部门长署理、北京信伊工业出资副董事长堀内真人以视频参会的方法向参会嘉宾介绍伊藤忠商事株式会社和中信建造协作的背景，并号召线上参会的日本企业深入了解“芯片之城”科创基地项目，深度发掘中日工业协作机遇，一起促进开放式立异协作。
会议邀请我国工程院院士倪光南以视频连线的方法向大会致辞，他表明南京江北新区要以兼容并包之态，与日本甚至世界范围内的领先企业和高层次技能人才协作，加强产才交融，共谋半导体职业国际立异协作新途径。
会上，我国机电产品进出口商会专家委员会副主任委员、清华大学建造办理系教授王守清，深度介绍了PPP项目开发、工业导入与溢价收回状况，提出政府应与出资者相互配合，运用多种模式推进项目开发和工业导入，以完成自我融资和可持续开展。
瑞穗银行工业调查部香港调查组谢晓颖分享和介绍了我国半导体工业的开展现状和十四五期间半导体工业的开展状况，表明我国应强化成熟制程芯片，一起将日本企业的技能与我国生产能力强化结合，强强联袂、协作共赢。
双碳技能传达中心技能总监李梦鸽以《智慧建筑与碳中和》为主题，讲述了我国建筑现状和低碳办法，分析了怎么经过能碳的规划、管控、检测和评估，降低碳排放。
会议一起举行了双碳技能传达中心江北新区研创园办事处的揭牌典礼。江北新区工业技能研创园党工委委员、管办副主任王翔、天津安捷物联科技股份有限公司董事长刘柏呈为双碳中心揭牌。
最后，中信建造总工程师、北京信伊工业出资咨询服务有限公司董事长乔锋为本次大会做总结发言，他表明，信伊咨询作为工业导入和工业开展的服务方，将以促进区域工业协同开展为目标，为完成“可持续开展”的国家战略目标贡献力量，并向一切参会企业及演讲嘉宾致以最诚挚的谢意。
本次推介会旨在推进更多优企来“芯片之城”科创基地，实地考察沟通、出资兴业，为“芯片之城”科创基地项目导入更多优质工业项目，助力南京市江北新区的高质量开展。
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