为落实“广东强芯”工程，推进动能焕新，近来，东莞市展开和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路工业集聚区展开若干政策》(下称《若干政策》)，环绕企业引培、产品研制应用、金融支撑、人才引培四大方面提出16条奖补办法，其间建造创新平台或展开技术研制，最高可获得3000万元奖赏。

 

　　《若干政策》提出，打造集成电路与芯片集聚特色展开高地，突出以应用为牵引，活跃引入培养高端芯片、先进封装测验、半导体元器件、半导体配备生产、化合物半导体项目，推动东莞半导体及集成电路工业高质量展开。

 

　　在支撑企业引入和培养方面，东莞给予特色工业园区最高1000万元奖赏，“一事一议”支撑触及设计、制作、化合物半导体、先进封装测验、半导体配备等工业关键环节的重大项目。企业年度经营收入首次打破不同阶段，也将获不超越500万元的一次性奖赏。东莞支撑“芯机联动”，鼓舞终端厂商和系统计划集成商收购本乡企业自主研制设计的芯片、模组、配备和材料，支撑“链主”企业、行业协会发挥作用，打造半导体及集成电路创新“生态圈”。

 

　　为鼓舞产品研制和应用，东莞支撑企业在高端芯片、先进封装测验、化合物半导体等范畴展开技术研制，奖赏相关研制项目最高3000万元。对购买EDA(电子设计自动化工具)和IP(已验证、可重复使用的功能模块)的企业分别给予年度总额不超越300万元和200万元的资助。东莞还将给予服务平台和创新平台最高3000万元补助，给予展开车规级认证的企业最高100万元的补助。

 

　　金融支撑也将加码。东莞面向半导体及集成电路工业建立规划不少于100亿元的工业基金系统，建立中小微企业融资危险补偿基金。契合条件的企业上市或并购，也将获最低300万元奖赏，单家公司累计奖赏金额最高500万元。