新华网上海6月6日电(冯丽)2020世界人工智能大会将采取线上形式于7月8日至11日举行。作为其暖场活动，上海人工智能“双百荟”投融资首次对接会6月5日在沪举办。

　　

　　图为上海人工智能“双百荟”投融资对接会现场。新华网发

　　人工智能已经成为新一轮产业变革的核心驱动力。为加快上海人工智能高地建设，推动人工智能领域创新创业与资本市场的对接合作，此次对接会聚焦人工智能+医疗、机器人、无人驾驶、芯片等领域，筛选10家创新企业进行集中路演，通过搭建面对面互动交流平台，助推优质资本与优质企业的高效对接，促进产业与资本的深度融合。

　　在对接会上，上海市经济和信息化委员会副主任张英表示，要发挥人工智能产业投资基金的“领头羊”作用，加强精准把脉、精准服务，助力创新企业在不同阶段的融资需求，与相关园区、政策形成联动，支撑企业加快发展壮大;同时，要更加注重发挥上海在金融、人才、应用场景等方面的综合优势，加强产业界、科技界与金融界、应用侧的深度融合，构筑高质量高水平创新生态。

　　据了解，本次与会企业总估值超过100亿元，融资规模超过10亿元。未来，上海人工智能发展联盟、上海市人工智能行业协会(筹)还将在上海市经济和信息化委员会的指导下继续开展一系列线上线下常态化活动，全方位服务100个重点创新项目落地、应用、融资、上市等，引导上海人工智能产业和项目资源更好地实现差异化发展和协同化发展。

　　上海人工智能“双百荟”活动是2020世界人工智能大会线上活动的一次预热活动。据透露，上海人工智能发展联盟还将在WAIC期间举办“投资人会客厅”，促进产融企业在更大平台、更深层次的紧密合作。

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