华为被制裁的恶果已经开始显现。

　　昨天，2020年的双十一大战正式打响，与往年相比，今年的双十一手机销量排行版显得格外冷清，一眼望去，只有小米、苹果两个品牌进入前十榜单。而往年一直拿冠军的华为、荣耀却是一款机型都没入榜。这不是因为华为手机没人购买，而是华为已经出现了严重的断货情况。

　　众所周知，华为现在受到了令人难以想象的制裁压力，芯片供应链被切断，核心业务都要受到影响。摆在华为目前的无非只有两条路：自救和坐以待毙。

　　值得庆幸的是，身为中国科技行业的龙头企业，华为的腰杆子还是挺硬的。自从制裁以来，华为一直都在想方设法的夹缝中继续生存下去。在核心零部件受到断供的条件下，华为不仅拿出了令人拍案叫绝的全新旗舰手机产品，而且其今年前三季度财报显示，华为的营收仍然同比增长9.9%!这证明华为在制裁中顽强地生存了下来。

　　不过华为并不满足于活着，身为一家中国高科技领头企业，华为不仅想要活着，还要继续向前发展!为了突破芯片封锁，华为正在自建芯片产业链。

　　金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士的话称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。

　　有网友兴高采烈地表示，虽然45nm还比较弱后，但是只要走出0到1的转变，今后肯定会越来越好。感谢美国，一巴掌打醒了中国人，开始钻研自主芯片技术。

　　45纳米的芯片是什么水平?据我了解，苹果2010年推出的A4芯片就是基于45纳米制程技术打造。也就是说，目前国内掌握的纯国产芯片制造技术和国外最先进的芯片制造技术相差十年左右。

　　虽然差距巨大，但是并不意味着45纳米毫无用武之处。实际上，目前很多大型电子设备仍在广泛地使用45纳米、90纳米芯片。而手机因为机身小，必须保证功耗和散热，所以需要更高端的7纳米甚至5纳米的芯片。根据报道，华为的目标是在2021年底之前为“物联网”设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

　　按照华为规划的进度，至少还要等3年以上，才能将其用于手机产品。那么这三年时间，华为的手机业务怎么办呢?

　　华为曾经考虑使用中芯国际生产的芯片来绕过美国出口规则，但遗憾的是，作为中国最大的代工厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)在部分原材料和关键设备上也依赖美国，因此也无法为华为供货。

　　此外，中芯国际的芯片制造技术也与台积电有较大差距。中芯国际目前能用来生产芯片的最先进工艺节点是14纳米。而台积电最新的5纳米工艺将1.713亿个晶体管装进了一平方毫米的面积;相比之下，使用14纳米工艺节点生产的芯片内每平方毫米的晶体管数量仅4300万个。

　　从中芯国际的问题中可以看出，华为要自救，关键还是要脱离美国技术。但是国内在短时间内无法搭建出一条先进的“去美化”芯片生产链。因此，目前只能暂时地求助其他国家。

　　华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰表示，华为目前已经投入芯片制造产业相关项目。并且，他认为，华为或将与欧洲企业合作完成“去美化”产业链。

　　除此之外，华为消费者业务CEO余承东也说过，华为非常后悔没有参与到芯片制造行业，现在将全面扎根半导体行业各个方位。现在只要耐心等待，保持科研投入，就一定会有开花结果的那一天。

　　我也相信，只要我们肯下决心攻克自主国产技术，中国芯片产业终会迎来曙光!来源：腾讯网