“换道”打破晶体管约束
传统电子芯片的功用提高主要依靠缩小内部单元晶体管尺度，以尽可能在单位面积内放置更多的晶体管。通常情况下，构成芯片所集成的晶体管数量越多，芯片核算才能就越强。但遭到加工精度的约束，传统技术路线面临瓶颈。为了提高算力、打破瓶颈，经过研讨光学信号在传播过程中发生的物理改换完结核算功用，光子芯片成为新的打破方向。
“理想状态下，光子芯片的核算速度比电子芯片快约1000倍，一起功耗更低，从功用上能够打破摩尔定律的约束。”光子算数科技创始人白冰说。
光电芯片的特性，为我国相关工业“换道超车”供给了很好的机遇。光核算芯片与电子芯片原理不同，不依靠晶体管优化，而是经过光电转化原理，利用光信号传播速度更快、功耗更低和不受电磁干扰等特性，完结更快速度和更低功耗完结特定核算使命。一起，光子芯片的制作环节全流程都可在国内完结，与外国的技术水平根本处于同一条起跑线上。
老厂房变“创芯”空间
2021年发布的《北京市关于促进高精尖工业出资推动制作业高端智能绿色发展的若干办法》中，明确提出要抢先布局光电子等领域未来前沿工业。
2021年，燕东微电子6寸晶圆制作厂在科技服务运营商电子城高科的主导下，变身电子城IC/PIC立异中心，为更多“创芯力”科研团队和企业供给了成长与腾飞的空间。电子城IC/PIC立异中心运营单位、北京电子城集成电路设计服务公司副总经理孙洪兰介绍，酒仙桥区域是国内最早的电子工业基地，如今经过更新改造，已从曩昔单一的电子工业聚集区，变身成中关村国家自主立异示范区的重要组成部分。
开始具有测验封装才能
老厂房改造的一起，园区还考虑到科研团队和草创企业的需求。光电芯片和传统电子芯片相同，在推向市场使用前，需要对芯片进行封装测验的验证以及小规模试制，但处于起步期的光电芯片工业链相对不成熟，尚未构成标准化的封装和测验渠道，大型封测厂难认为新需求供给定制化封装计划研制和试样加工。这无疑增加了草创团队的等待时间本钱和加工本钱。
在电子城高科与光子算数的共同努力下，2022年，光电芯片封装测验验证渠道第一阶段在电子城IC/PIC立异中心建造完结。现在，渠道已完结初级阶段的基建改造和洁净间建造，开始具有光电芯片根本测验封装才能。
