参考消息网5月17日报道据时事社东京报道，日本政府消息人士16日称，日本首相岸田文雄正寻求与美国总统拜登商定在半导体研发生产方面加强双边合作。他们将于下周在东京举行会谈。
这位消息人士称，到时双方或宣布巨额投资项目。
报道指出，因为全球供应持续短缺，半导体作为战略物资的重要性日积月累。
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日媒：日美将商定在半导体研发生产方面加强合作
2022-05-18 来源：中国起重机械网 人气: 851
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